MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten

BN 23103
Produktbillede af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten
  1. Produktbillede af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten
  2. Teknisk tegning med mål af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten
Overlay

1

/2
Produktbillede af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten
  • Produktbillede af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten
  • Teknisk tegning med mål af MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten

MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket med indvendigt gevind, massiv press-fit-teknologi, pinde rundt langs kanten

BN 23103
Varemærke
MTCONNECTIVITY
Produktlinje
Power Socket 02.3.
Materiale
Messing
Grundbelægning
fortinnet

Beskrivelse

Produktbeskrivelse

  • Basishus: Messing CuZn39Pb3, fortinnet
  • Højeffekts printkortforbindelse op til 1000 A
  • Til montering af kabelsko, midi-sikringer, mega-sikringer og mere på printplader
  • Holdekraft: i henhold til IEC 352-5
  • Indpressningskraft: maks. 250 N pr. ben / min. 40 N pr. ben
  • Udpressningskraft: min. 30 N pr. ben
  • Printpladetykkelse: min. 1,6 mm

Varianter

CAD