산업 인사이트

클린룸 정밀 공정을 위한 체결 솔루션

반도체 전공정(프론트엔드) 장비는 극도의 청정도를 요구합니다. Bossard는 오염 입자를 최소화하고 수율을 극대화하며, 고부가가치 반도체 제조 장비의 가동률을 최상으로 유지하는 클린룸 정밀 공정을 위한 체결 솔루션 및 AI 스마트 재고관리 시스템을 제공합니다.

Bossard의 반도체 산업 체결 솔루션

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반도체 전공정 (프론트엔드), 클린룸을 위한 솔루션

반도체 제조 공정의 전공정(Front-End)은 현대 산업 환경 중에서도 가장 엄격하고 오차 허용 범위가 극히 낮은 공정 영역입니다. 나노미터 단위의 공정 편차, 미세 파티클, 그리고 체결 불안정이나 미세한 조립 오차 하나만으로도 수율 저하 또는 제품 품질 문제로 직결될 수 있습니다.

미세공정이 2nm, 3nm 등 초미세 선폭으로 진화하고, 동시에 생산성과 장비 가동률에 대한 요구가 높아지면서, 반도체 제조사는 클린룸 청정도 관리, 공정 반복 정밀도, 조립 신뢰성, 그리고 원가 절감이라는 복합적인 과제에 직면하고 있습니다.

이러한 완벽에 가까운 공정을 추구하는 과정에서, 체결 기술은 종종 간과되지만 실제로는 공정 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 작용합니다. 스크류 헤드에서 발생한 단 하나의 파티클, 혹은 미세하게 어긋난 체결 상태는 챔버 셧다운, 장비 정지, 그리고 대규모 생산 손실로 이어질 수 있습니다.

Bossard는 Proven Productivity 를 통해 보이지 않는 리스크와 구조적인 문제를 해결하고 있습니다. 클린룸 정밀 공정에 최적화된 체결 솔루션, 반도체 공정 전문 엔지니어링 지원, 그리고 AI 기반 스마트 재고 관리를 지원하여 프론트엔드 공정이 중단 없이 안정적으로 운영되며, 최고 수준의 품질과 수율을 유지할 수 있도록 지원합니다.

프론트엔드 공정

전공정 장비 속 보이지 않는 체결 과제

노광(Lithography), 식각(Etching), 증착(CVD) 시스템과 같은 반도체 웨이퍼 제조 장비는 고진공 및 극고온의 가혹한 환경에서 가동됩니다. 이러한 환경에 사용되는 체결류는 반복되는 공정 사이클 속에서도 갈링 현상을 방지하고, 파티클 발생을 원천 차단하며, 정밀한 체결 토크 값을 유지해야 합니다. 기존의 일반 하드웨어는 미세 진동, 부식, 또는 소재 부적합성으로 인해 파손될 수 있으며, 이는 곧 장비 오염, 막대한 다운타임 비용 발생, 그리고 치명적인 수율 손실로 직결됩니다.

현장의 엔지니어들은 진공 인터페이스나 챔버 마운트 부위의 아주 작은 결함도 생산 지연의 도화선이 될 수 있음을 잘 알고 있습니다. 오염되거나 마모된 체결류를 교체하는 작업은 상당한 시간과 비용이 소요될 뿐만 아니라, 교체 후 장비 재교정 및 클린룸 재인증 절차를 반드시 거쳐야 하기 때문입니다.

Bossard는 반도체 OEM 장비 제조사와의 밀접한 협업 및 특화된 제품 개발을 통해 이러한 기술적 과제들을 완벽히 해결해 왔습니다.

흰색 배경에 다양한 각도에서 보여지는 육각 드라이브가 있는 Jextar 및 Jeclin 나사.

초청정 클린룸 공정을 위한 체결 솔루션, JECLIN & JEXTAR

Bossard의 JECLIN 클린룸 및 진공 전용 고강도 나사는 ISO Class 1~1000 환경에 최적화되어 설계되었습니다.  모든 제품은 엄격한 세정 공정을 거쳐 진공 포장되며, 로트 추적 관리 시스템을 통해 라이프 사이클 전반에 걸친 오염 제어를 보장합니다. 특히 콜스터라이징 처리가 된 스테인리스강 버전은 내식성과 비자성 특성을 유지하면서도 압도적인 표면 경도를 구현합니다. 이를 통해 갈링 현상을 근본적으로 해결하고, 반복적인 조립 사이클에서도 일관된 체결 토크를 유지합니다.

구조적 강성이나 동적 하중이 요구되는 부위에는 JEXTAR 고강도 나사가 최적의 선택입니다. 이 제품은 뛰어난 인장 강도와 낮은 자기 투과율을 갖추고 있어, 정밀 모션 제어 시스템이나 프레임 조립 등 고정밀 장비에 이상적인 성능을 발휘합니다. 또한 티타늄 소재 버전은 초경량·고강도 특성을 바탕으로 장비의 구조적 안정성을 높이는 동시에, 구동부의 마모를 최소화하여 유지보수 효율을 향상시킵니다.

이와 함께 제공되는 셀프 클린칭 체결류 및 나사 인서트는 얇은 판재에 별도의 용접이나 태핑 없이도 영구적이고 매끄러운 나사산을 형성할 수 있습니다.  컴팩트한 설계 덕분에 제어부 커버 및 장비 프레임에 클린하게 통합될 수 있으며, 진공 환경에서의 기밀성 유지에도 탁월한 성능을 발휘합니다.

반도체 전공정에서는 식각, 포토리소그래피 공정 중 발생하는 미세 진동 및 고진동 등 다양한 공정 제약이 존재합니다. Bossard는 ISO Class 인증 기반의 테스트를 통해 진공 인터페이스 및 챔버 마운트 영역의 체결 신뢰성을 향상시켜, 공정 안정성과 장비 가동 신뢰도를 강화합니다.

Simon Law, Vice President Sales & Marketing, Bossard Asia Pacific

Bossard의 조립 체결 기술 컨설팅

전문 엔지니어링으로 실현하는 'Proven Productivity'

모든 제품의 이면에는 Bossard의 조립 체결 기술 컨설팅이 적용되어 있습니다. Bossard는 재료 과학, 기계 설계, 공정 최적화 역량을 하나의 통합 전략으로 연결해 고객사의 기술 경쟁력을 높입니다. 설계 엔지니어는 최적의 체결 토크 가이드, 조인트 구조 개선, 클린룸 환경에 적합한 기능성 코팅 선정 등 다양한 기술 지원을 직접 제공받을 수 있습니다.

이러한 전문성을 제품 설계 단계부터 반영함으로써, 제조사는 부품 수를 줄이고 공정을 단순화하며, 조립 시간을 단축하고 반복적인 유지보수 문제를 근본적으로 해소할 수 있습니다. 그 결과 장비 가동률과 생산성이 눈에 띄게 향상되며, 이는 Bossard가 추구하는 ‘Proven Productivity(입증된 생산성)’의 핵심 가치로 이어집니다.

Smart Factory Logistics -  실시간 재고관리, 자동 발주 및 공�급 시스템, 물류-생산 통합 관리, 공급사 통합 재고관리

린(Lean) 운영을 위한 AI 스마트 재고관리 솔루션

아무리 최첨단 반도체 제조 장비라 하더라도, 필요한 시점에 적합한 체결류가 즉시 공급되지 않으면 공정 효율과 장비 가동률은 급격히 저하될 수 있습니다. Bossard의 스마트팩토리 로지스틱스 서비스는 조립 단계를 넘어, 자재 보충 프로세스의 자동화와 B·C 파트 재고의 완전한 가시성을 통해 반도체 제조 현장의 신뢰성을 한층 더 확장합니다.

SmartBin 및 SmartLabel 시스템은 ARIMS(AI 재고관리 소프트웨어)와 연동되어, 엔지니어가 재고 소모 현황을 실시간으로 모니터링하고 설비 유지보수 및 예방 정비를 수작업 점검 없이 효율적으로 계획할 수 있도록 지원합니다.

이러한 AI 기반 스마트 재고 관리 시스템은 클린룸 전용 체결류가 항상 적정 재고로 유지되도록 보장하여, 자재 부족으로 인한 생산 중단 리스크를 최소화하고, 현장 기술자가 부가가치가 높은 공정 및 설비 업무에 집중할 수 있도록 합니다.

핵심 요약

반도체 전공정은 미세 오염이나 체결 불량이 즉각적인 수율 손실과 설비 다운타임으로 이어지는 고정밀 제조 환경이며, Bossard는 클린룸 전용 체결 솔루션, 반도체 공정 전문 엔지니어링, 그리고 AI 기반 스마트 물류·재고 관리 솔루션을 통해 프론트엔드 공정의 체결 신뢰성과 장비 가동 안정성을 확보함으로써, 모든 웨이퍼와 시간이 중요한 반도체 제조 현장에서 Proven Productivity를 실현합니다.

반도체 산업 브로슈어

반도체 제조 공정 및 AI 반도체 설계 공정을 위한 Bossard의 첨단 체결 기술

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