MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket with internal thread massive press-fit technology, pins arranged all around the edge

BN 23103
Overlay

1

/2

MTCONNECTIVITY Power Socket 02.3. - Power Socket with internal thread massive press-fit technology, pins arranged all around the edge

BN 23103
Marka
Power Socket 02.3.
Materiał
Mosiądz
Powłoka
cynowana

Opis

Cechy produktu

  • Korpus: mosiądz CuZn39Pb3, cynowany
  • Połączenie z płytką drukowaną do dużych prądów – do 1000 A
  • Do mocowania końcówek kablowych, bezpieczników midi, mega i innych do płytek PCB
  • Siła utrzymania: zgodnie z normą IEC 352-5
  • Siła wciskania: maks. 250 N na pin / min. 40 N na pin
  • Siła wypychania: min. 30 N na pin
  • Grubość płytki drukowanej: min. 1,6 mm

Warianty

CAD