MTCONNECTIVITY Power 2 Ground 09.1. - Power 2 Ground two-piece, Pins arranged in two rows

BN 23109
Overlay

1

/2

MTCONNECTIVITY Power 2 Ground 09.1. - Power 2 Ground two-piece, Pins arranged in two rows

BN 23109
Marka
Power 2 Ground 09.1.
Materiał
Mosiądz
Powłoka
cynowana

Opis

Cechy produktu

  • Korpus: mosiądz CuZn39Pb3, cynowany
  • Połączenie z płytką drukowaną do dużych prądów – do 1000 A
  • Ochrona płytki PCB przed naprężeniami mechanicznymi
  • Do mocowania końcówek kablowych oraz dużych, ciężkich elementów, takich jak wyłączniki akumulatora
  • Siła utrzymania: zgodnie z normą IEC 352-5
  • Siła wciskania: maks. 250 N na pin / min. 40 N na pin
  • Siła wypychania: min. 30 N na pin
  • Grubość płytki drukowanej: min. 1,6 mm

Warianty

CAD