AI 伺服器 BBU 緊固與電力連接解決方案

AI 伺服器的高功率時代：BBU 成為不可或缺的核心元件

為支援如 NVIDIA GB200 等高功耗晶片，伺服器機櫃的功率需求從傳統的 10kW 提升至 100kW以上。在如此高密度運作環境下，BBU（Battery Backup Unit）已從選配升級為標準配備，負責在主電源短暫中斷的幾毫秒內提供電力，確保 AI 運算不中斷。

然而，BBU 的可靠度並非由電池容量決定，而是由每一個電力連接點的穩定性決定。

Bossard 的緊固與電力連接方案，專為高壓（48V → 400/800V）、高電流、狹小空間與高熱環境設計，協助全球 AI 伺服器領導廠商克服 BBU 的工程挑戰。

BBU 的三大工程挑戰

1. 高功率密度與熱管理負載

BBU 的輸出功率已從 5.5kW → 8kW → 25kW 等級，使電流集中在有限的接觸面上。

在高電流環境中，接觸電阻哪怕只增加 0.1 mΩ，都足以引發顯著熱量（I²R 效應），導致：

• 升溫造成材料老化
• BBU 保護機制啟動
• 最嚴重甚至可能熱失控

2. 熱循環與微震動造成鬆脫與電弧

AI 運算負載的快速變化，使 BBU 內部元件持續面臨：

• 熱脹冷縮（Thermal Cycling）
• 高頻微振動（Server Fans / Chassis Vibration）
• 這使得傳統焊點、端子與螺絲逐漸產生微位移，進而產生：
• 預緊力衰退
• 接觸面積減少
• 電弧與局部燒蝕

3. 空間受限下的高電流整合

BBU 必須放入伺服器機箱僅有的狹小空間，且需模組化、可快速插拔、適合高產量製程。

因此，電力連接元件必須同時具備：

• 小型化
• 高電流承載能力
• 自動化組裝能力
• 長期可靠度

MTCONNECTIVITY Press-fit — PCB 高電流端子的最佳解決方案

當電流從 PCB 導出時，傳統焊接端子會因熱疲勞產生龜裂，接觸電阻上升。

MTCONNECTIVITY的 Press-fit 壓接技術能有效解決此問題。

Press-fit 的核心優勢：

• 低熱阻： 接觸電阻降低可達 90%，操作溫度下降約 25%
• 高保持力： 每 pin 至少 80N，即使在熱循環下仍穩定
• 冷組裝製程： 不會造成 BMS 及 PCB 上精密元件的熱衝擊
• 適用自動化： 可適用量產線，全程不需焊接

Press-fit 技術已成為高電流、高耐久性 PCB 出線的主流設計。

Panduit NEBS Level 3 端子 — 穩如軍規的電力動脈

當電流離開 PCB，必須透過端子導入電池與匯流排。

Bossard 推薦使用 Panduit 銅管端子，其通過 NEBS Level 3 認證，包括：

• Zone 4 強震（相當於 8.0 級地震）
• 雷擊突波測試
• 鹽霧與 H₂S 腐蝕測試

在長時間運行後，其接觸電阻變化仍 低於 30 mΩ，確保端子在高震動、高溫差的環境下仍可靠。

Bossard 的價值：不只是零件，而是可靠度工程

我們提供的是一條完整的 BBU 電力路徑工程方法，而非單一零件：

我們協助客戶：

• PCB 出線端子的選型與壓入力規格
• 端子的 NEBS 級線材選擇與 Crimp 設計
• 緊固件預緊力、扭矩策略與防鬆方案
• 接觸電阻、溫升與振動數據分析
• 量產製程導入、DOE 與失效模式診斷（FMEA）

Bossard 是 AI 伺服器與資料中心領導品牌的工程合作夥伴，協助其將 BBU 的電力路徑做到更可靠、更耐久、更安全。