
前端工具中隱藏的痛點
晶圓製造工具如微影、蝕刻和化學氣相沉積系統,在真空和極端溫度條件下運作。這些環境中的緊固件必須抵抗咬合、避免產生顆粒,並在無數製程循環中保持精確的扭矩值。傳統硬體可能因微振動、腐蝕或材料不相容而失效,導致污染、昂貴的停機時間和良率損失。
工程師深知,真空介面或腔室安裝中最小的問題都可能連鎖引發生產延誤。更換受污染或磨損的緊固件不僅耗時,而且成本高昂,通常需要重新校準工具和重新認證無塵室。這些正是 Bossard 透過專業產品開發和與半導體 OEM 密切合作致力於消除的挑戰。





