
De verborgen pijnpunten in Front End tools
Wafer fabricage-apparatuur zoals lithografie-, ets- en chemische dampafzettingssystemen werken onder vacuüm en extreme temperatuuromstandigheden. Bevestigingsmiddelen in deze omgevingen moeten bestand zijn tegen vreten, deeltjesvorming voorkomen en nauwkeurige koppelwaarden behouden tijdens talloze procescycli. Traditionele hardware kan falen door microtrilling, corrosie of materiaalincompatibiliteit, wat leidt tot verontreiniging, kostbare stilstand en opbrengstverlies.
Engineers weten dat het kleinste probleem in een vacuüminterface of kamerbevestiging kan escaleren tot productievertragingen. Het vervangen van verontreinigde of versleten bevestigingsmiddelen is niet alleen tijdrovend, maar ook duur en vereist vaak herkalibratie van de apparatuur en herkwalificatie van de cleanroom. Dit zijn de uitdagingen die Bossard heeft geëlimineerd door gespecialiseerde productontwikkeling en nauwe samenwerking met halfgeleider-OEM's.





