
Những Điểm Yếu Ẩn Trong Công Cụ Front End
Các công cụ chế tạo wafer như hệ thống quang khắc, khắc axit và lắng đọng hơi hóa học hoạt động trong điều kiện chân không và nhiệt độ khắc nghiệt. Các chi tiết kết nối trong những môi trường này phải chống mài mòn, tránh tạo ra hạt và duy trì giá trị mô-men xoắn chính xác trong vô số chu kỳ quy trình. Phần cứng truyền thống có thể bị hỏng do vi rung động, ăn mòn hoặc không tương thích vật liệu, dẫn đến ô nhiễm, thời gian ngừng hoạt động tốn kém và mất năng suất.
Các kỹ sư biết rằng vấn đề nhỏ nhất trong giao diện chân không hoặc giá đỡ buồng có thể lan rộng thành sự chậm trễ sản xuất. Việc thay thế các chi tiết kết nối bị ô nhiễm hoặc mòn không chỉ tốn thời gian mà còn tốn kém, thường yêu cầu hiệu chuẩn lại công cụ và tái chứng nhận phòng sạch. Đây là những thách thức mà Bossard đã nỗ lực loại bỏ thông qua phát triển sản phẩm chuyên biệt và hợp tác chặt chẽ với các OEM bán dẫn.





